傳三星開發獨家MUF材料 用於系統IC而非HBM 智慧應用 影音
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傳三星開發獨家MUF材料 用於系統IC而非HBM

  • 范維君綜合報導

傳三星電子(Samsung Electronics)正在將半導體垂直堆疊的接合材料進行「二元化」,其中高頻寬記憶體(HBM)將維持非導電薄膜(NCF)材料,系統半導體則計劃導入底部填膠膜(Molded Underfill;MUF)材料。

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