先進封裝持續供不應求 相關業者海外擴產忙佈局 智慧應用 影音
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先進封裝持續供不應求 相關業者海外擴產忙佈局

  • 康瓊之台北

台積電先進封裝CoWoS產能需求強勁,即使2024年產能倍增,與委外封測代工廠(OSAT)合作,仍無法滿足全面客戶的需求。

台積電與台系IC封測龍頭日月光投控正積極合作...

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