工業局擬推晶圓切割設備聯盟 台封測廠樂觀其成
- 鄭茜文／台北
為推動台灣半導體設備提升自製能力，經濟部工業局擬推動成立半導體晶圓切割設備聯盟，先從後段設備開始，提升晶圓切割的設備技術，分為傳統式刀輪切割以及雷射切割兩方面推動，目前仍在積極招募設備業者加入，在台系設備廠提高後段設備能力下，可望降低封測廠的設備採購成本，台...
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