2017年上半日矽合大陸放行有望 然兩岸競合仍是鴨子划水
- 何致中/電子時報
全球半導體封測產業走過風風雨雨的2016年,迎來2017年的新挑戰,半導體產業界傳出,IC封測龍頭日月光合併矽品1案,大陸商務部有機會最遲在2017年2Q初以前放行過關,由於大陸、美國是IC封測最重要的市場所在地,台灣封測「國家隊」可望正式揮軍世界。
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