力成看好記憶體主導封裝技術時代來臨
- 何致中／台北
隨著3D NAND Flash(儲存型快閃記憶體)第3季大量產腳步逼近，記憶體國際大廠以及後段封測業者持續看好智慧型手機、SSD固態硬碟相關應用。由於今年SSD滲透率仍將攀升，東芝(Toshiba)2017年下半採64層堆疊3D NAND Flash之SS...
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