先進晶片封裝技術開始朝向面板級發展 然規格標準仍待統一
- 茅堍／綜合報導
隨著台積電藉著整合式扇出封裝(integrated fan-out)成功贏得蘋果(Apple) A10處理器訂單，再加上如超微(AMD)、思科(Cisco)、華為，以及部分極高階伺服器業者，也都開始採用系統級封裝(SiP)或扇出型封裝(fan-out)等高階封裝技術製作的I...
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