半導體產業變革持續 全球IC封裝五大趨勢
- 楊智家／綜合報導
晶片封裝角色逐漸從過往只被視為是一製程，到如今由於新興科技應用的崛起，加上隨著摩爾定律(Moore’s Law)進程趨緩，帶動對多個晶片整合成複雜晶片組的需求，因而形成另一新興先進封裝技術途徑，如今的IC封裝重要性也愈來愈高，成為解決方案的關鍵部分，當前I...
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