2018年封裝市場可望穩定成長 產業面臨產能短缺、降價、更多選項的挑戰
- 劉慧蘭／綜合報導
2018年IC封裝市場可望呈現穩定成長，委外封裝測試業者(OSAT)在2018年將持續面臨產能短缺、降價壓力、增加投資以及提供更多封裝選項的挑戰。儘管市場規模持續擴大，由於委外封裝測試業者間的整併活動，家數卻逐漸減少。IC封裝業的整體展望與半導體產業需求密切相...
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