高通發表最新客製化晶片組與RFFE產品 智慧應用 影音
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高通發表最新客製化晶片組與RFFE產品

  • 涂翠珊綜合報導

高通(Qualcomm)雖然在2018年消費性電子展(CES)焦點主要擺在合作廠商,而非新的硬體產品上,然而有幾項新產品,像是QCC5100耳機晶片組、可調式3/4/5G射頻前端(RFFE)晶片等,還是吸引了不少關注。

據SemiAcc...

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