三井金屬發表扇出級晶圓封裝HRDP新材料
- 范仁志／綜合報導
日本材料業者三井金屬礦業(Mitsui Mining & Smelting)在日前宣布研發扇出型晶圓封裝(FOWLP)用新材料HRDP(High Resolution De-bondable Panel)，預定2019年起少量生產，2020~2021年間可望量...
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