台系IC設計龍頭回神 後段封測營運2Q18起同步回溫 智慧應用 影音
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台系IC設計龍頭回神 後段封測營運2Q18起同步回溫

  • 何致中台北

台系IC設計龍頭聯發科鋪天蓋地於2018年展開人工智慧(AI)大戰略,AI晶片應用已經不侷限於智慧手持裝置,隨著市場估計第2季起聯發科晶片出貨大幅跳增,後段封裝測試的日月光、矽品、京元電、矽格等台系大廠,營運也將在第2季開始陸續轉強。

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