旺矽LCD驅動IC晶圓測試探針卡需求小幅回溫 LED設備搭VCSEL潮今年成長看增雙位數
- 何致中／台北
時序進入2018年第2季中旬，隨著Android陣營智慧型手機進入備貨期，半導體封測業者4月開始訂單逐步回籠，手機應用處理器(AP)晶片成長較為明確，然而LCD面板驅動IC部分，由於部分晶片業者受限於8吋晶圓代工產能不足，加上市場景氣把握度也沒特別高的情況下...
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