力成面板級扇出型封裝拔頭籌 6月量產獲聯發科PM-IC訂單
- 何致中／新竹
記憶體封測大廠力成在先進封裝領域有所突破，經過數年鑽研面板級扇出型封裝(FOPLP)技術後，力成位於新竹科學園區的全自動Fine Line FOPLP封測產線，將於2018年6月進入小批量生產階段，據熟悉半導體業者表示，力成已經獲得台系IC設計聯發科電源管...
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