三星DS轄下新設晶圓代工研究所 全力投入開發核心技術 智慧應用 影音
瑞力登
DForum0522

三星DS轄下新設晶圓代工研究所 全力投入開發核心技術

  • 林瑜淳綜合報導

2017年三星電子(Samsung Electronics)擠下英特爾(Intel)取得全球最大整合型元件製造商(IDM)頭銜,2018年三星持續加強晶圓代工事業,欲追擊台積電,鞏固在半導體市場的龍頭地位。

據韓媒The Radio News報...

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