Manz亞智科技台灣總經理林峻生：FOPLP的技術特性成為切入半導體設備市場的關鍵契機
- 劉憲杰／專訪
面板級扇出型封裝(FOPLP)技術在市場已經討論多年，但直到近一兩年，開發速度才終於有明顯提升，也有部分廠商已經達到小量生產的成果。而由於FOPLP其特殊的技術條件，使得載板與面板相關廠商也有了切入封裝市場的可能性，濕製程設備廠Manz亞智科技便是其中一...
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