手機晶片新品第4季開打 AI功能一夫當關
- 趙凱期／台北
高通(Qualcomm)及聯發科2018年不約而同，陸續將旗下手機晶片平台全面上架AI功能，在2018年下半已陸續完成由高階手機晶片解決方案開始，再進一步滲透中、低階手機晶片平台，全面升級AI功能，而隨著終端客戶群的全面買單，加上AI功能強調個性化的使用體驗及個...
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