不只通吃車用IC傳統封裝、通訊IC先進封裝 均華早已卡位大陸設備需求商機
- 何致中／台北
時序進入2018年尾聲，半導體產業雖然即將進入相對淡季，不過相關業者已展開2019年布局。封裝設備業者均華今年第2季開始就陸續接獲半導體封測廠訂單，舊產線陸續出現換機潮，展望後市，車用電子晶片仍採用傳統封裝如QFN封裝製程，而資通訊晶片封測走向先進封裝，均...
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