大陸封測廠搶進5G商機 中芯長電發布3D SiP天線封裝技術
- 何致中／台北
隨著5G成為全球電子大廠兵家必爭之地，未來終端裝置使用的天線數量隨著5G高頻、大規模多重輸入輸出(massive MIMO)特性用量大增，封測業者則強力進攻在系統級封裝(SiP)基礎上的整合天線封裝(AiP)，中國大陸封測廠中芯長電更公開發布全球首個5G毫米波天線...
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