台灣軍用AI試驗學研界打頭陣 業界靜待日後龐大商機
- 莊衍松／台北
科技部日前邀請美國國防先進研究計畫局(DARPA)負責電子復興計畫(ERI)之晶片設計部門主管來台，說明美國對機器學習(ML)、人工智慧(AI)應用在IC設計的趨勢。
根據政府部門了解，美國海軍正陸續試用AI做輔助訓練系統，台灣也有水下...
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