3D NAND持續微縮 恐加深量測難度
- 涂翠珊／綜合報導
在發展3D NAND微縮時，廠商將面臨許多技術上的挑戰，而量測技術(metrology)便是其中較為棘手的部分。量測技術能夠透過測量以及結構特徵化找出問題所在，並確保晶片產量，但隨著3D NAND技術持續發展，量測設備的成本與功能性也將不斷提升。
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