AirPods板材技術競爭起跑 SiP和軟硬結合板誰能勝出
- 劉憲杰／台北
先前市場傳出，蘋果下一代AirPods可能大幅改變內部技術設計，將從現在的軟硬結合板技術，轉換成系統級封裝(SiP)搭配軟板的形式，雖然相關業者目前都表示並不知情，但蘋果打算調整AirPods的技術規格，確實是非常有可能發生的事情。
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