3D封裝元件結合與區隔設計學問大
- 涂翠珊／綜合報導
隨著先進節點的曝光製程技術層級提升，增加單一晶粒的電晶體數量不再是提升電晶體密度的唯一解。另一方面，手機、平板、物聯網裝置的普及，豐富了半導體產品的多樣性，但不是每個系統中的元件都能受惠於節點微縮。在這種情況下，3D整合封裝便成了重要的手段，而不同元件間的結...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
