台積電、高通不約而同跨足封測業務 加高進入障礙、添增業務薪火
- 趙凱期／評析
台灣半導體產業的垂直分工模式，是成功在全球科技產業鏈有效崛起的重要基石，晶圓設計、晶圓製造及晶圓封測業務交給個別領域專家來執行的尊重專業策略，更是上游半導體產業界的標準作業原則。
不過，面對更強大的市場競爭張力，同時也追求更多的業績成長...
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