日月光5G AiP封測持續發力 手握全球一線晶片業者大單 智慧應用 影音
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日月光5G AiP封測持續發力 手握全球一線晶片業者大單

  • 何致中台北

專業委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控持續在5G整合天線封裝(AiP)技術邁進,除了可應用於28、39、77GHz等5G高頻段之基板(substrate)製程毫米波(mmWave)AiP封裝技術進入量產階段外,2020年扇出型(Fan-out)製程平台上的Ai...

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