力成FOPLP封裝HPC晶片 力拚2020年上半量產
- 何致中／台北
先進封裝成為替摩爾定律延壽良方，IC封測業者無不戮力發展高階技術。記憶體封測龍頭力成近年來持續推進高階邏輯IC異質整合布局，並且成為力拱面板級扇出型封裝(FOPLP)最積極的業者之一。熟悉力成人士透露，FOPLP繼量產聯發科電源管理晶片(PMIC)後，中...
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