縮短IC產品研發到上市週期 扇出型封裝獲青睞
- 茅堍／綜合報導
儘管全球半導體產業對扇出型封裝(Fan-Out；FO)技術的熱情，已由2016年台積電以整合型扇出層疊封裝(InFO-POP)技術成功贏得蘋果(Apple)應用處理器(AP)訂單所激起的熱潮中逐漸退燒，但該技術具有提高晶片內部I/O密度，以及對晶粒提供可靠保護的...
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