功率半導體材料競爭 矽基與鎵基各擅勝場
- 范仁志／綜合報導
功率半導體新材料之爭，可說始於2010年代，業界提出碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵(GaO)、甚至是鑽石等新材料，取代長期以來的矽(Si)材料；但如日本汽車零組件大廠電裝(Denso)認為，日本車廠在2025年以前沒有一家會在電動車主馬達上應用新材料功...
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