5G晶片高階市場底定 2020年上半中階成主戰場
- 趙凱期／台北
全球5G晶片市場大戰在2019年第4季各家晶片供應商紛紛亮劍，也預告2020年第1季就可望配合客戶量產新品後，初次交鋒之後似乎讓海思、三星電子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及聯發科已成功各據一方戰場。
不過...
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