先進IC封裝日益複雜 偵測缺陷工具也與時俱進
- 蕭菁菁／綜合外電
IC封裝瑕疵偵測曾經相對簡單，隨著封裝方式日益複雜化，偵測困難度也提高，而且由於這些IC應用於一些要求穩定度的裝置上，發現瑕疵更為重要，新型態偵測工具應運而生，當前有多家設備廠現正積極打造新的偵測儀器，以符合先進IC封裝偵測的需求。
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