(Daily Issue)5G、AI帶動高頻高速材料需求 台CCL強攻灘頭堡 智慧應用 影音
工研院
DForum0522

(Daily Issue)5G、AI帶動高頻高速材料需求 台CCL強攻灘頭堡

  • 劉憲杰台北

5G及人工智慧(AI)等需求浮現,PCB產業迎來久違的規格提升潮,在零組件中重要性水漲船高。除了板材層數、線路密度等技術推進方向之外,最重要的變革是材料的革新,高頻高速材料市場迎來倍數的規模成長,為上游銅箔基板(CCL)產業帶來巨大的商機機會。
...

本文開放免費閱讀時間已過,限「科技」會員、「科技產業報」訂戶閱讀,請輸入您的email驗證
若還未加入,歡迎「申請加入科技會員」,可閱讀全站新聞及使用資料庫服務。
或可訂閱免費的「科技產業報」,每日可閱讀2則以上開放新聞。

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

關鍵字