AirPods 3改採SiP封裝 2021年上半量產
- 陳韋君／綜合報導
天風國際證券分析師郭明錤發布研究報告指出，新款AirPods 3外觀設計將改為類似AirPods Pro，其內部設計將改採更複雜的系統級封裝晶片解決方案(SiP)，並捨棄既有的AirPods 2表面黏著技術(SMT)方案，以實現更小型化形式，將更多的元件封裝到更...
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