南茂TDDI晶圓測試稼動率趨滿載 NAND封測4Q回穩
- 何致中／台北
驅動IC暨記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰指出，驅動IC封測相關業務成長動能略優於記憶體產品，儘管下半年仍有不確定性，但第3季兩大領域都將季成長，特別是整合觸控與顯示(TDDI)晶片的晶圓測試稼動率可望重返滿載水準。
鄭世杰表示，從驅動IC...
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