先進封裝、檢測系統成5G、HPC推手
- 何致中／台北
儘管2020年總體經濟充滿不確定因素，不過，科技趨勢仍持續朝向5G、AI、高效運算(HPC)、車用電子等明確方向前進。熟悉封測業者引述市場資料推估，隨著各類終端應用看增，約到2025年左右，全球包括封裝、測試相關的半導體封測產業市場產值，有機會上看約850億...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
