(Daily Issue)後疫情IC封測三變三不變 台廠如何成為護國群山？
- 何致中／台北
2020年原本是5G終端裝置有機會大放光芒的一年，5G所需的無線通訊模組需要異質整合矽基、化合物半導體等多樣不同元件於同一封裝，而AI晶片對於高效運算(HPC)算力的渴求，更帶動摩爾定律2D製程微縮持續，並且必須輔以3D IC等先進封裝技術，各種各樣的系統級...
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