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無法滿足上市條件 天科合達撤回IPO申請

  • 韓丁上海

碳化矽(SiC)晶片生產商北京天科合達半導體向上海證券交易所撤回IPO申請,分析指出,天科合達恐因無法滿足上市條件,只好撤回申請。

公告顯示,天科合達、保薦人國開證券於10月15日向上海...

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