志聖緊跟ABF、先進封測支出 2021營收獲利再上層樓
- 王貞懿／台北
國內設備大廠志聖董事長梁茂生強調，看好志聖、均豪、均華三家關係企業組成「G2C」聯盟的綜效，能齊力在半導體封測設備領域上搶市佔，2021年半導體設備所貢獻的營收佔比將再提升，有望年增50%，應用於先進封裝、ABF載板的相關設備佔比目標挑戰30%。
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