基於軟硬結合板的SiP方案 何以成PCB業新課題？
- 劉憲杰／台北
自蘋果(Apple)幾乎底定2021年AirPods新品及手機電池都將使用軟板加SiP的方案之後，外界普遍對軟硬結合板的後續前景抱持悲觀看法，認為在成本結構、技術特性及失去大客戶加持的情況下，軟硬結合板的發展空間可能會越來越小，不過，近期市場屢屢傳出有基於軟硬結...
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