晶圓卡完、封測卡 IC設計1Q21忙趕貨
- 趙凱期／評析
台灣IC設計業者才剛經歷2020年下半一路苦追晶圓代工產能的痛苦，第1季開始又將面對後段封測產能也卡的折磨，在日月光集團、長華集團等台系封測大廠都已先後預告因廠內產能利用率高漲，所以產能交期將向後拉長，代工報價也看漲下，封測產能已開始跟進上游晶圓代工產能市場，...
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