國際客戶釋出1年長單 台廠車用CIS封測產能爆滿
- 何致中／台北
2021年半導體供應鏈全速運轉，在智慧手機多鏡頭設計，以及次世代車發展趨勢明確下，CMOS影像感測器(CIS)需求持續強勁。近期台系後段CIS封測業者證實，CIS如車用產品的BGA封裝、中高階手機CIS的晶圓重組(RW)製程等，已經跟客戶確認目前「取消價...
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