台灣第三代半導體冒出頭 小型國家隊協力合作
- 莊衍松／台北
5G、物聯網、電動車、自動駕駛車等科技發展與應用普及，使第三代寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)受到高度重視。工研院電光所已完成高電壓大功率的碳化矽動力馬達驅控器等技術研發。科技部則希望以小型國家隊之概念，協助台灣產業界與國際競爭GaN數十億美元的...
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