因應半導體緊缺 三星聯電傳共組同盟
- 鄒佩芳／綜合報導
業界消息傳出，三星電子(Samsung Electronics)或與聯電合作，提供手機用影像處理器(ISP)及LCD面板驅動IC(DDI)給聯電，並由聯電負責製造及營運OEM。三星將部分晶片交給代工競爭商製造，同時為IC設計競爭商製造晶片，以因應半導體緊缺現象...
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