高通、聯發科AP技術轉向 BT載板業者也有轉型壓力
- 劉憲杰／台北
市場近日傳出，非蘋手機AP大廠已經準備好要加入蘋果(Apple)腳步，正式在高階AP導入扇出型(Fan-out)PoP封裝製程，這也意味在手機AP上載板未來將不再是必需品，對此主力AP載板業者表示，無法針對客戶的產品狀況進行評論，並表示客戶特定產品是否不再...
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