台學界改變接觸電極材料 產業化可做出原子級電晶體
- 莊衍松／台北
科技部14日發布新聞稿指出，台灣大學與台積電共同投入的超3奈米前瞻半導體技術研發，在新穎材料分項部分與麻省理工學院(MIT)合作，首度提出利用「半金屬鉍(Bi)」作為二維材料的接觸電極，大幅降低電阻並提高電流，突破了二維材料原本的缺陷，使其效能幾與矽一致，有助實...
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