銅價暫返合理區間 台封裝導線架三雄疑慮稍緩
- 何致中／台北
半導體封裝用導線架(lead frame)2021年需求可望直通2021年底，甚至2022年上半，封裝供應鏈業者認為有三大原因推動界霖、順德、長科等業者營運看旺，包括銅價近期的回落修正與支撐、第3季晶圓代工龍頭釋出大批因應車用IC的晶圓產出(wafer out)、以及打...
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