Fujifilm加碼半導體先進製程材料研發
- 江仁傑／綜合報導
富士軟片控股(Fujifilm HD)發表中期經營計畫，決定到2024年3月的3年內投資設備費與研發費共1.2兆日圓(109億美元)，主要針對半導體電子材料如5G、自動駕駛所帶來的半導體材料需求。
朝日新聞(Asahi)、彭博(Bloomberg...
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