2026年全球SiP封裝規模達190億美元
- 茅堍／綜合外電
由於系統級封裝(SiP)技術有助於採異構整合設計晶片的實現，不但成為從基於小晶片(chiple)設計方式的高階晶粒對晶粒(die-to-die)整合，到藉著先進封裝來提高手機晶片整合性和功能等的各種技術的代名詞，也成為使晶片產品得以「超越摩爾定律」(More than M...
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