驅動IC封測用tape COF、探針卡雨露均霑
- 何致中／台北
顯示驅動IC(DDI)封測需求持續爆棚，上游晶圓、後段封測的成本結構調整仍是現在進行式。而在終端應用領域，NB所需的基礎晶片「長短料」問題未解，DDI則因產業結構供不應求仍出現吃緊，包括蘋果(Apple)等系統龍頭也提出警示。
繼台系D...
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