應材新設備可提升8吋SiC晶圓良率 智慧應用 影音
Mouser
AI Fine Tunning-ASUS

應材新設備可提升8吋SiC晶圓良率

  • 陳端武綜合外電

應材(Applied Materials)日前宣布推出兩項新設備,能協助碳化矽(SiC)晶片製造商從6吋晶圓生產過渡到8吋晶圓2生產。每片晶圓的晶片產量大約翻倍,以滿足全球對優質電動車動力系統不斷成長的需求。

據路透(Reuters)及Elect...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)

關鍵字