Nepes量產次世代FO-PLP PMIC
- 杜振宇／綜合外電
韓廠Nepes已採用扇出型面板級封裝(FO-PLP)技術，首次量產電源管理晶片(PMIC)。為搶攻次世代封裝市場，Nepes計劃2021年底將FO-PLP PMIC產能提升至3倍以上，以方形載板計算，傳2022年上半將達月產3,000片規模。
...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
