2022半導體業雨露均霑難再？ HPC、車用需求熱度續拉升
- 陳玉娟／台北
近月來隨著終端需求放緩，市場頻傳晶圓代工、封測端產能已略見鬆動，IC設計等庫存水位明顯攀升等消息。整體而言，2022年半導體派對仍將續攤，但一、二線強弱態勢分明，車用、5G與伺服器等HPC領域熱度續升。
半導體業者表示，2022年上...
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